今天新品发布会以及线上销售开启,
技术方面是已经领先了的,
成本也领先了,
现在是抢占市场!
发布会要点:
技术方面是已经领先了的,
成本也领先了,
现在是抢占市场!
发布会要点:
- 产品都使用12英寸的晶圆,晶圆面积是8英寸的2.25倍,良率进一步跨越数量级提升,百万级到十亿级,性能也进一步提升,从晶圆到产品整体的成本降低30%;
- 产能提升,而且在进一步扩大;
- 封装行业采用了新技术,稳定性遥遥领先;
- 今天开始,改变分销为线上直销,更快更省销售经费;
- 技术红利分享给客户,降价10-20%,成本降低30%,相当于原有基础上还多出10-20%的利润在自己手上。
- 以后按周发布新品,Q3发布700个,Q4发布1000多个,今年全部发布完毕。电商平台:https://www.nexperiastore.cn/hot-sale
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