大肉!第二只科创板转债!8月18日(周三)金博转债上市

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一、8月18日金博转债上市

金博股份可转债8月18日(周三)上市,中签率0.0018%,顶格申购1.8%概率中1签,一签难求。

转债溢价率-4.2%,合理区间136-138元,恭喜中签的投资者,股东配售比例达74%,股东非常看好转债,流通盘小,可能会受到资金炒作。沪市转债上市首日竞价范围70-150元,涨幅30%将停牌至14:57,期间不可委托和撤单。



1、基本面

公司主营先进碳基复合材料及产品的研发生产和销售,主要用于光伏、半导体的晶硅制造热场系统。近年来业绩快速增长,毛利率稳定,近期现金流紧张。2021年一季报净利润同比增长138.6%。

公司是碳基复合材料的龙头企业,自主研发能力强,成本优势明显。在“零碳”目标驱动下,全球光伏市场有望持续快速发展,带动单晶硅片产销规模持续放量,作为硅片生产耗材,公司的产品的需求将不断增长,业绩高增长可期。

正股基本面较好,估值偏高,近期大盘震荡调整,正股走势接近,折价率缩小,但依然送给投资者一个大红包。

2、转债条款

目前较低仅A+,到期年化收益率3.39%,下修条款适中(85%),PB17.57,下修空间大。

3、策略与建议

光伏类转债是近期市场热点,市场给的溢价高。正股业绩高成长,行业龙头,行业处于景气周期,光伏、半导体、新材料概念。

综合评分四星,优质转债。风格稳健的投资者可使用回落条件单逢高止盈。看好正股的也可继续持有或逢低关注。

光伏材料类转债比较:



特别声明:以上观点仅供参考,不构成投资建议

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发表时间 2021-08-18 00:43

赞同来自: 财迷小金 李运 一抹晨曦

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东方龙2014

赞同来自: qq454328215

无脑卖
2021-08-18 08:02 引用

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