大肉突袭!7月14日(周三)国微转债上市

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一、7月14日国微转债上市
紫光国微可转债7月14日(周三)上市,中签率0.009%,顶格申购9%概率中1签,一签难求。

转债溢价率-12.52%,合理区间142-144元,恭喜中签的投资者,股东配售比例46.6%,抛压不大,高评级转债机构会进行抢筹。深市转债上市首日涨幅30%将停牌至14:57,期间可以委托和撤单。



1、基本面

公司主营集成电路芯片的设计与销售,产品包括智能安全芯片、特种集成电路。近年来业绩快速增长,毛利率提升,近期现金流紧张。2021年一季报净利润同比增长75.14%。

公司是国内FPGA、特种IC、安全IC三大赛道的龙头企业,研发能力强,承接了多项国家重大专项项目。受益于下游行业高景气度、高端智能芯片卡拓展顺利以及芯片国产化的政策扶持,公司未来的发展前景广阔。

正股基本面较好,估值偏高,近期大盘震荡上升,正股走势接近,折价率扩大,送给投资者一个大红包。

2、转债条款

目前转债评级较高AA+,到期年化收益率2.32%,下修条款适中(85%),PB15.86,下修空间大。

3、策略与建议

半导体类转债受市场青睐,特别是高评级的有一定稀缺性,市场给的溢价高。正股有一定成长性,行业景气度高,军工电子、半导体、数字货币、生物识别概念。

综合评分四星半,优质转债。风格稳健的投资者可逢高止盈,建议开盘后再卖挂单。转债配置价值较高,看好正股的话可继续持有。

半导体类转债比较:



特别声明:以上观点仅供参考,不构成投资建议

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发表时间 2021-07-14 00:11     最后修改时间 2021-07-14 00:16

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中了20张 没出掉 明天出吧
2021-07-14 17:27 引用

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