转股价值
221.42 2026-04-27
溢价率
-
到期税前收益
-
到期税后收益
-
纯债价值
期权价值
成交额(万)
-
换手率
-
最后交易日
最后转股日
2026-04-22
2026-04-27
剩余本息
116.30
理论价值
理论偏离度
基本信息
转股价
7.61
发行规模(亿)
11.487
剩余规模(亿)
0.016
机构持仓
到期赎回价
112.00
到期日
2030-08-07
主体评级
AA-
债券评级
AA-
担保
无担保
是否允许破净下修?以招募说明书为准
转债年化波动率
正股年化波动率
触发价格·计数
强赎触发价
9.893
下修触发价
6.469
回售触发价
5.327
-
转债不强赎历史
会员可见
转债十大持有人
转债基金持仓数据
该功能仅会员可用
历史数据
最低价:100.673 (2024-09-18) 最高价:363.147 (2026-01-21)
条款说明
强赎条款
在转股期内,如果公司股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%(含130%)
下修条款
当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时
注:转股价下修是否可以低于每股净资产? 仅会员可见
回售条款
在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度,如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的70%时,一年仅可回售一次
利率
第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、第六年 2.00%
税前 YTM 计算公式
0.400/(1+x)^0.293 + 0.600/(1+x)^1.299 + 1.500/(1+x)^2.296 + 1.800/(1+x)^3.296 + 112.000/(1+x)^4.293 = 230.078
募资用途
12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目
12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
补充流动资金
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